看看這些靠專利豐收的半導體企業，所以說專利才是半導體必爭之地

一顆晶片中的電晶體數量能達到數十億，甚至上百億，這些電晶體的產生都需要半導體企業花費大量的人力、物力和財力，它們都是技術的結晶，半導體企業對每個電晶體或者組件都可以申請專利。坐擁如此龐大專利群的半導體企業們，專利為其帶來的收穫將是一塊豐收田園。

以德州儀器為例，其過往所積累的龐大的專利仍在為其帶來可觀的收入。

半導體產業模式中的專利發展。

我們都知道，目前半導體產業模式主要有設備製造商、無晶圓廠和晶圓代工廠，這一產業模式的形成將半導體行業的任務細分出來，讓企業更加具有針對性的發展。

但在EDA工具尚未出現的早期階段，晶片的設計是一項艱巨的任務，所以設備製造商成為了當時行業的主要模式，而相關專利也就自然緊緊圍繞設備製造的各個方面。

直到EDA工具興起，促成了晶片的設計標準化，也使晶片設計和製造逐漸分離，無晶圓廠商和晶圓代工廠也就孕育而生。

像高通和華為這樣的無晶圓廠商主要專注於設計自己的產品，他們在各自領域申請了大量的專利。

據證券時報的報導，2020年華為專利申請突破了1萬件，2021年為12000件。而且近兩年來，華為持續向晶片先進工藝技術研究，譬如3D晶片堆疊專利和EUV光刻機的專利等等，雖然面臨著出口許可的難題，但專利就像是華為的“街亭”，守住才有繼續向前的可能。

至於高通，當年蘋果和高通圍繞手機基帶晶片上的專利戰依稀在目，雖然最終兩家握手言和，但蘋果卻因此與高通簽訂了長達六年的專利許可協議，需向高通繼續支付高昂的專利費。

臺積電作為晶圓代工領域的龍頭，截至2022年5月，臺積電全球專利申請總數超過7.5萬件，獲准超過5.2萬件，在全球前20大半導體製造廠中，臺積電在專利強度位居第一，專利數量則居第二，僅次於三星。

而我國比較成熟的外包封裝和測試模式，其中的企業也積累了大量的專利。據智慧芽的數據統計，長電科技以超過3000件有效專利的數量居於我國封測領域的榜首。其也正是微碧產品封測的指定企業。

半導體製造軟體、EDA工具軟體等在晶片的發展中作用也越來越重要，其相關的專利申請也在逐年上升。

總之，設備製造商、無晶圓廠、代工廠和軟體公司等都在各自的領域申請專利。而且隨著更多的跨界廠商加入自研晶片陣列，新的技術也將在這些專利融合中產生，這將更有利於行業的發展。

龐大的專利群，為半導體企業們帶來了一塊豐收田園。

專利作為知識產權的重要載體，對企業來說，其授權費將是一筆不菲的收入。

作為全球半導體行業的老大，英特爾在專利方面也有著舉足輕重的地位。據insights.greyb的統計，英特爾在全球共有21萬多項專利，英特爾官網顯示，目前英特爾在全球擁有大約70,000項有效專利資產。

IBM、三星、高通、英飛淩、臺積電、美光、蘋果、AMD等全球頂級的半導體企業都在使用英特爾的專利。

引用英特爾專利組合的公司

除了授權專利之外，專利轉讓也是企業獲取營收的一個途徑。

2021年3月，華為正式宣佈收取5G專利許可使用費，作為最早研發5G的公司之一，華為可以說是收費最晚。

在汽車領域，目前每年約有800萬輛獲得了華為4G/5G專利許可的智能汽車交付給消費者。今年以來，華為與大約15家汽車製造商達成協議，包括梅賽德斯-賓士、奧迪、保時捷和寶馬在內的幾家汽車製造商都在尋求在其車輛中添加更多通信技術。

專利戰在任何行業都是一個司空見慣的現象，專利費的收取只是最微小的益處，更深遠的意義是，為企業本身構築一道高高的技術壁壘，限制競爭對手的擴張。在如今全球化的企業發展狀態下，專利無疑是企業在行業中話語權的象徵，甚至是國家之間主動權的象徵。