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IGBT工業電機驅動:過流和短路保護

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今天我們來介紹下VBSEMI的新產品IGBT,又稱絕緣柵極雙極性電晶體。

在實際電子應用中最常見的電子元器件是雙極結型電晶體 BJT 和 MOS管。

而IGBT(絕緣柵極雙極性電晶體)你可以把 將它 看作 BJT 和 MOS 管的融合體,這是因為IGBT具有 BJT 的輸入特性和 MOS 管的輸出特性。

與它們相比,VBsemi的IGBT具備更大的功率增益,更高的工作電壓、更高的短路電流電平、更小的晶片尺寸,以及更低的熱容量和短路耐受時間。

針對IGBT的以上優勢,本期文章我們來討論工業電機驅動應用中微碧VBsemi的IGBT實現短路保護的問題。

首先來看IGBT的短路耐量

一開始IGBT的人認為短路能力就是看短路耐量的長短。但其實在很多情況下,其短路耐量是無法表徵實際的短路能力。事實上,短路耐量實際上是一種熱失效,並且是在晶片熱量分佈相對比均勻的情況下的一種失效,並且它的短路耐受時間與其跨導或增益有關。

一般情況下,更高的增益導致IGBT內的短路電流會更高,因此增益較低的IGBT具備較低的短路電平。然而,較高增益同樣會導致較低的通態導通損耗。

這個時候就要進行權衡取捨了。

隨著技術的發展,IGBT逐漸增加了短路電流電平,又降低短路耐受時間的優勢。這使得它的晶片尺寸更小,縮小了模組的尺寸。

IGBT過流保護

對於IGBT而言,它並非屬於故障安全元件,因此在遇見故障時,它可能會直接導致直流匯流排電容爆炸,並使整個驅動出現故障。因此,對於過流保護,需要通過電流測量或飽檢測來實現。

比如,在進行電流測量時,逆變器和相位輸出需要加入分流電阻等測量器件,以便應對直筒故障和電機繞組故障。控制器或者或柵極驅動器中的快速執行跳變電路必須及時關斷IGBT,防止超出短路耐受時間。

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正常工作時,IGBT的集電極-發射極電壓非常低(典型值為1 V至4 V)。然而,如果發生短路事件,IGBT集電極電流上升到驅動IGBT退出飽和區並進入線性工作區的電平。這會導致集電極-發射極電壓快速升高。

在上述中正常的電壓電平表示存在短路,通常在去飽和時,柵極-發射極電壓會存在過低,且IGBT沒能完全驅動值飽和區,這時就要仔細檢測以防誤觸發。通常還會加入電流源充電電容或RC濾波器,以便在檢測機制中產生短暫的時間常數。

正常工作下,建議柵極驅動器設計為能夠盡可能快速地關閉IGBT,以便最大程度降低開關損耗。這可以通過較低的驅動器阻抗和柵極驅動電阻來實現。如若過流條件施加同樣的柵極關斷速率,則集電極-發射極的di/dt將會大很多,因為在較短的時間內電流變化會較大。

因此,為降低di/dt以及其他潛在破壞性的過壓電平,在關斷IGBT時,提供阻抗較高的關斷路徑很重要。

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那麼,除了上述的檢測方法以外,在對IGBT的選型上也是十分重要的。在大部分的IGBY規格書,一般都會規定其短路電流指標,而我們要注意的有以下幾個參數:

1. VCC電壓,即在短路測試中的Vce電壓,或者說是短路測試的母線電容電壓;

2. Vge電壓,即驅動電壓;

3. Rg驅動電阻

4. 測試溫度,一般是25℃,也存在120℃或者150℃

5. 部分規格書還有短路測試的最大重複次數。

微碧VBsemi的IGBT具有以下優點:

1.具有更高的電壓和電流處理能力。

2.具有非常高的輸入阻抗。

3.可以使用非常低的電壓切換非常高的電流。

4.電壓控制裝置,即它沒有輸入電流和低輸入損耗。

5.柵極驅動電路簡單且便宜,降低了柵極驅動的要求

6.通過施加正電壓可以很容易地打開它,通過施加零電壓或負電壓可以很容易地關閉它。

7.具有低導通電阻,高電流密度,使其能夠具有更小的晶片尺寸。

8.具有比 BJT 和 MOS 管更高的功率增益、更高的開關速度

9.可以使用低控制電壓切換高電流電平。

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