半導體第三次產能轉移將向何方？先來看看全球半導體產業格局

科技發展至今，半導體元器件已隨處可見，作為數字資訊時代的血液命脈，半導體的發展也展現了一個國家的基礎科技水準。

關心科技發展的人經常會看到有關半導體的各種資訊，尤其是關於我國被卡技術脖子的問題，但大部分人其實對半導體行業並不瞭解，今天我們就來簡單介紹一下半導體產業。

從整個產業鏈結構來看，半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業，中游包括晶片設計、製造和封測三大環節，下游包含消費電子、通訊、人工智慧、新能源、數據中心、物聯網等多種應用領域。

就半導體產品生產而言主要分為：前端設計、後端製造、 封裝測試，最後投向消費市場。不同的廠商負責不同的階段，環環相扣，最終將晶片集成到產品裏，銷售到用戶手中。

半導體廠商也分為兩大類，一類是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含設計、製造、封測全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負責設計，晶片加工製造、封測則委託給專業的晶圓代工，如華為海思、展訊、高通、MTK（臺灣聯發科）等。

前端設計是整個晶片流程的“靈魂”，從承接客戶需求開始，到規格、系統架構設計、方案設計，再到編程、軟體測試、提交網表做晶片佈局圖，最終輸出圖樣交給晶圓代工做加工。由於不同的工藝，代工廠提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的佈局設計，才能輸出代工廠想要的圖樣。

後端製造是整個晶片流程的“根本”，拿到圖樣以後，像臺積電，就是晶圓代工廠商，開始光刻流程，一層層光刻，最終加工成晶片裸晶粒。

封裝測試是整個晶片流程的“尾巴”，晶圓生產廠加工好的晶片是一顆顆裸晶粒，外面沒有任何包裝。從晶圓圖片，就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸晶粒。

裸晶粒是不能集成到手機裏的，需要外面加封裝，用金線把晶片和PCB板連接起來，這樣晶片才能真正的工作。

半導體行業的公司主要分為四類：

一類是前面說到的IDM，即集成器件製造商：他們不僅設計和銷售微晶片，也運營自己的晶圓生產線。如：Intel、SAMSUNG ( 三星 ) 、東芝、ST( 意法半導體 ) 、Infineon ( 英飛淩 ) 和 NXP( 恩智浦半導體 ) 。

另一類就是Fabless，即無晶圓廠供應商：這類公司自己開發和銷售半導體器件，但把晶片轉包給獨立的晶圓代工廠生產。如：VBsemi（微碧）、Altera(FPL)，愛特(FPL) ，博通(網路器件)，CirrusLogicCrystal(音頻，視頻晶片)，萊迪思(FPL)，英偉達(FPL)，PMC-Sierra(網路器件)，高通(CDMA無線通信 )，鐵電(不揮發性記憶體)，Sun公司(UltraSPARC處理器)，賽靈思(FPL) , 華為海思、展訊、MTK （ 臺灣聯發科 ）。

還有晶圓代工廠Foundry ：他們有自己的晶圓生產線，為其他公司提供製造服務的公司。如：TSMC( 臺積電 ) ，聯華電子。

而虛擬元件供應商只開發綜合包並把它們授權給其他公司集成到IC裏。如：ARM，Sci-worx和新思科技。

隨著人工智慧、大數據、雲計算、物聯網、汽車電子及消費電子等半導體下游需求領域的快速發展，全球半導體行業景氣度回升，2021年市場規模出現近年來最大增長。數據顯示，2021年全球半導體行業銷售額達5559億美元，同比2020年增長26.2%。

2021 年美洲市場的銷售額增幅最大，美洲市場半導體銷售增漲27.4%。中國仍然是最大的半導體單個市場，2021 年銷售額總計 1925 億美元，同比增長 27.1%。歐洲市場半導體銷售增漲27.3%，亞太地區/所有其他地區銷售增漲25.9%，日本市場銷售增漲19.8%。

自發展以來，全球半導體產業格局在不斷發生變化。當前，全球半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。