工業自動化與控制

中央空調智能控制系統方案與適用功率器件型號分析推薦VBA1305與VBA4225與VBMB185R05與VBMB155R13與VBGE1152N與VBM17R05SE

中央空調智能控制系統功率拓撲總圖

graph LR %% 主電源輸入與分配 subgraph "主電源輸入與分配" AC_IN["三相380VAC輸入"] --> EMI_FILTER["EMI濾波器"] EMI_FILTER --> RECTIFIER["整流橋"] RECTIFIER --> HV_BUS["高壓直流母線 \n 540VDC"] HV_BUS --> PFC_CIRCUIT["PFC電路"] HV_BUS --> AUX_POWER["輔助電源模組"] AUX_POWER --> LV_BUS["低壓直流匯流排 \n 12V/24V"] end %% 壓縮機驅動系統 subgraph "壓縮機變頻驅動系統" INVERTER_BRIDGE["變頻器橋臂"] subgraph "高壓MOSFET陣列" Q_COMP1["VBM17R05SE \n 700V/5A"] Q_COMP2["VBM17R05SE \n 700V/5A"] Q_COMP3["VBM17R05SE \n 700V/5A"] Q_COMP4["VBM17R05SE \n 700V/5A"] Q_COMP5["VBM17R05SE \n 700V/5A"] Q_COMP6["VBM17R05SE \n 700V/5A"] end HV_BUS --> INVERTER_BRIDGE INVERTER_BRIDGE --> Q_COMP1 INVERTER_BRIDGE --> Q_COMP2 INVERTER_BRIDGE --> Q_COMP3 INVERTER_BRIDGE --> Q_COMP4 INVERTER_BRIDGE --> Q_COMP5 INVERTER_BRIDGE --> Q_COMP6 Q_COMP1 --> COMP_MOTOR["壓縮機電機 \n 1-5kW"] Q_COMP2 --> COMP_MOTOR Q_COMP3 --> COMP_MOTOR Q_COMP4 --> COMP_MOTOR Q_COMP5 --> COMP_MOTOR Q_COMP6 --> COMP_MOTOR DRIVER_COMP["隔離驅動器 \n IR2110"] --> Q_COMP1 DRIVER_COMP --> Q_COMP2 DRIVER_COMP --> Q_COMP3 DRIVER_COMP --> Q_COMP4 DRIVER_COMP --> Q_COMP5 DRIVER_COMP --> Q_COMP6 MCU["主控MCU"] --> DRIVER_COMP end %% 風機驅動系統 subgraph "室內外風機驅動系統" subgraph "EC風機H橋驅動" Q_FAN1["VBGE1152N \n 150V/45A"] Q_FAN2["VBGE1152N \n 150V/45A"] Q_FAN3["VBGE1152N \n 150V/45A"] Q_FAN4["VBGE1152N \n 150V/45A"] end LV_BUS --> FAN_DRIVER["風機驅動器"] FAN_DRIVER --> Q_FAN1 FAN_DRIVER --> Q_FAN2 FAN_DRIVER --> Q_FAN3 FAN_DRIVER --> Q_FAN4 Q_FAN1 --> EC_MOTOR["EC風機 \n 100W-1kW"] Q_FAN2 --> EC_MOTOR Q_FAN3 --> EC_MOTOR Q_FAN4 --> EC_MOTOR DRIVER_FAN["半橋驅動器 \n IR2101"] --> Q_FAN1 DRIVER_FAN --> Q_FAN2 DRIVER_FAN --> Q_FAN3 DRIVER_FAN --> Q_FAN4 MCU --> DRIVER_FAN end %% 閥門與輔助控制系統 subgraph "閥門與輔助控制系統" subgraph "邏輯電平MOSFET陣列" Q_VALVE1["VBA1305 \n 30V/15A"] Q_VALVE2["VBA1305 \n 30V/15A"] Q_VALVE3["VBA1305 \n 30V/15A"] Q_VALVE4["VBA1305 \n 30V/15A"] Q_PUMP["VBA1305 \n 30V/15A"] Q_FAN_CTL["VBA1305 \n 30V/15A"] end LV_BUS --> VALVE_DRIVER["閥門驅動器"] LV_BUS --> PUMP_DRIVER["水泵驅動器"] VALVE_DRIVER --> Q_VALVE1 VALVE_DRIVER --> Q_VALVE2 VALVE_DRIVER --> Q_VALVE3 VALVE_DRIVER --> Q_VALVE4 PUMP_DRIVER --> Q_PUMP Q_VALVE1 --> EEV["電子膨脹閥"] Q_VALVE2 --> SOLENOID["電磁閥"] Q_VALVE3 --> DAMPER["風門執行器"] Q_VALVE4 --> AUX_LOAD["輔助負載"] Q_PUMP --> WATER_PUMP["迴圈水泵"] MCU --> Q_VALVE1 MCU --> Q_VALVE2 MCU --> Q_VALVE3 MCU --> Q_VALVE4 MCU --> Q_PUMP MCU --> Q_FAN_CTL Q_FAN_CTL --> AUX_FAN["輔助風扇"] end %% 保護與監控系統 subgraph "系統保護與監控" subgraph "保護電路" SURGE_PROT["浪湧保護器"] TVS_ARRAY["TVS陣列"] CURRENT_SENSE["電流感測器"] TEMP_SENSORS["溫度感測器"] end AC_IN --> SURGE_PROT HV_BUS --> TVS_ARRAY COMP_MOTOR --> CURRENT_SENSE Q_COMP1 --> TEMP_SENSORS Q_FAN1 --> TEMP_SENSORS CURRENT_SENSE --> MCU TEMP_SENSORS --> MCU end %% 熱管理系統 subgraph "分級熱管理系統" COOLING_LEVEL1["一級: 主散熱器 \n 壓縮機MOSFET"] COOLING_LEVEL2["二級: PCB敷銅 \n 風機MOSFET"] COOLING_LEVEL3["三級: 自然散熱 \n 邏輯MOSFET"] COOLING_LEVEL1 --> Q_COMP1 COOLING_LEVEL2 --> Q_FAN1 COOLING_LEVEL3 --> Q_VALVE1 end %% 通信與控制系統 MCU --> CAN_BUS["CAN匯流排"] MCU --> MODBUS["Modbus介面"] MCU --> IOT_GATEWAY["物聯網網關"] CAN_BUS --> BMS["樓宇管理系統"] MODBUS --> HMI["人機介面"] IOT_GATEWAY --> CLOUD["雲平臺"] %% 樣式定義 style Q_COMP1 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px style Q_FAN1 fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px style Q_VALVE1 fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px style MCU fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px

隨著建築智能化與節能需求升級,中央空調智能控制系統已成為現代樓宇高效運行與舒適環境保障的核心。其壓縮機驅動、風機調控、閥門執行器等關鍵功率變換環節,對功率MOSFET的選型提出了高效率、高可靠性與強抗擾度的嚴苛要求。本文針對中央空調系統對動態回應、能效等級及長期穩定性的核心需求,以場景化適配為核心,形成一套可落地的功率MOSFET優化選型方案。
一、核心選型原則與場景適配邏輯
(一)選型核心原則:四維協同適配
MOSFET選型需圍繞電壓、損耗、封裝、可靠性四維協同適配,確保與系統工況精准匹配:
1. 電壓裕量充足:針對市電整流後高壓直流母線(~300V-800V)及低壓控制電源(12V/24V),額定耐壓需預留充分裕量,以應對電網波動、感性關斷尖峰及雷擊浪湧。
2. 低損耗優先:優先選擇低Rds(on)以降低導通損耗,優化開關特性(Qg, Coss)以降低高頻開關損耗,提升系統整體能效,減少散熱成本。
3. 封裝匹配需求:大功率、高發熱環節(如壓縮機變頻驅動)選用TO-220/TO-263等通孔封裝,便於安裝散熱器;中小功率及空間受限環節(如電子膨脹閥、室內風機)選用SOP8、DFN等表貼封裝,提升功率密度。
4. 可靠性冗餘:滿足7x24小時連續運行及寬環境溫度範圍要求,關注雪崩耐量、寬結溫範圍及高抗靜電能力,適配機房、數據中心等關鍵場景。
(二)場景適配邏輯:按負載類型分類
按系統功能分為三大核心場景:一是壓縮機變頻驅動(動力核心),需高耐壓、大電流與高可靠性;二是風機與水泵驅動(調速核心),需平衡效率、成本與驅動簡易性;三是閥門與輔助控制(執行核心),需小體積、低導通電阻與邏輯電平驅動,實現參數與需求精准匹配。
二、分場景MOSFET選型方案詳解
(一)場景1:壓縮機變頻驅動(1kW-5kW)——高壓動力核心器件
壓縮機驅動需承受高壓直流母線電壓及高頻PWM開關,要求高耐壓、低開關損耗及優良的體二極體特性。
推薦型號:VBM17R05SE(N-MOS,700V,5A,TO220)
- 參數優勢:採用SJ_Deep-Trench技術,在700V高耐壓下實現10V驅動時Rds(on)僅840mΩ,平衡了高壓與導通損耗。TO220封裝便於安裝絕緣散熱器,滿足強制風冷散熱需求。
- 適配價值:適用於小功率變頻壓縮機或風機驅動橋臂,其超結技術顯著降低開關損耗,提升逆變效率。700V耐壓為380VAC整流後母線(~540VDC)提供充足安全裕量,保障雷雨季節電網波動下的可靠性。
- 選型注意:確認壓縮機額定功率與峰值電流,需多管並聯以滿足電流需求;必須配套專用隔離驅動IC(如IR2110),並優化PCB佈局以減小功率回路寄生電感。
(二)場景2:室內外風機驅動(100W-1kW)——中壓調速核心器件
室內外風機(如EC電機)驅動電壓通常為150V-400V級,要求中等電流能力、良好的開關特性及性價比。
推薦型號:VBGE1152N(N-MOS,150V,45A,TO252)
- 參數優勢:採用SGT技術,10V驅動下Rds(on)低至24mΩ,連續電流高達45A。TO252(D-PAK)封裝在提供良好散熱能力的同時,節省PCB空間。
- 適配價值:其低導通電阻與高電流能力,非常適合用於24V/48V匯流排EC風機的H橋驅動或更高電壓的PFC輔助電路。高效率轉換可降低溫升,支持風機無級調速,助力系統達到更高能效標準。
- 選型注意:適用於150V及以下母線電壓場景;需配合足夠的PCB敷銅散熱,驅動端建議使用柵極驅動晶片以確保快速開關。
(三)場景3:電子膨脹閥與輔助電源控制——低壓邏輯控制器件
電子膨脹閥、電磁閥及輔助電源開關需由MCU直接或簡易驅動,要求低閾值電壓、小封裝及低導通電阻。
推薦型號:VBA1305(N-MOS,30V,15A,SOP8)
- 參數優勢:邏輯電平驅動特性優異,4.5V驅動下Rds(on)僅7mΩ,閾值電壓低至1.79V,可由3.3V/5V MCU GPIO直接高效驅動。SOP8封裝集成度高,節省佈局空間。
- 適配價值:完美適配中央空調控制系統中的各種低壓側開關功能,如電子膨脹閥線圈驅動、DC-DC同步整流或輔助電源路徑管理。其低導通壓降可最小化功率損耗,提升多路控制系統的整體效率。
- 選型注意:確認負載工作電壓與峰值電流,30V耐壓適用於12V/24V控制匯流排;多路密集佈局時需注意熱耦合影響。
三、系統級設計實施要點
(一)驅動電路設計:匹配器件特性
1. VBM17R05SE:必須採用隔離型柵極驅動晶片,驅動回路需短而粗,柵極串聯電阻(如10Ω-22Ω)以抑制振鈴,源極至驅動IC地回路需獨立。
2. VBGE1152N:推薦使用非隔離半橋驅動晶片(如IR2101),確保驅動電流能力(≥1A)。柵極可並聯穩壓管(如12V)進行過壓保護。
3. VBA1305:MCU GPIO可直接驅動,柵極串聯47Ω-100Ω電阻;若負載為感性,需並聯續流二極體。
(二)熱管理設計:分級散熱
1. VBM17R05SE:重點散熱,必須安裝於系統主散熱器上,使用導熱絕緣墊片,確保接觸良好。
2. VBGE1152N:需在PCB上設計≥300mm²的敷銅散熱焊盤,並利用多層銅箔及散熱過孔將熱量導至背面或散熱器。
3. VBA1305:常規佈局下,局部≥50mm²敷銅即可滿足散熱需求,多片集中使用時需評估總功耗。
(三)EMC與可靠性保障
1. EMC抑制
- VBM17R05SE所在橋臂輸出端可並聯RC吸收電路(如100Ω+1nF),逆變輸出加裝磁環。
- VBGE1152N的漏極串聯小磁珠,電源輸入端佈置π型濾波器。
- 嚴格進行強弱電分區佈局,數字地與功率地單點連接。
2. 可靠性防護
- 降額設計:高壓MOSFET(VBM17R05SE)工作電壓建議不超過額定值80%,結溫控制在110℃以下。
- 過流保護:壓縮機驅動回路需設置霍爾感測器或採樣電阻進行即時電流監控,配合驅動IC保護功能。
- 浪湧防護:交流輸入端及直流母線上需設置壓敏電阻和氣體放電管,功率MOSFET漏源極可並聯TVS管。
四、方案核心價值與優化建議
(一)核心價值
1. 全功率覆蓋與能效提升:從高壓壓縮機到低壓閥控,提供全鏈路高效解決方案,助力空調系統達到一級能效標準。
2. 高可靠性保障:針對高壓、高溫等嚴苛工況選型,確保系統長期穩定運行,降低維護成本。
3. 集成化與智能化基礎:低壓側邏輯電平器件為多路智能控制提供便利,支持物聯網功能升級。
(二)優化建議
1. 功率適配:更大功率壓縮機驅動可選用VBMB155R13(550V,13A)進行多管並聯;更高壓PFC電路可考慮VBMB185R05(850V,5A)。
2. 集成度升級:風機驅動可選用集成驅動與保護的智能功率模組(IPM)以簡化設計。
3. 特殊場景:潮濕或腐蝕性環境,可對PCB噴塗三防漆,並選擇防硫化版本的MOSFET。
4. 輔助控制:雙路負載需獨立開關時,可選用VBA4225(Dual P-MOS,-20V,-8.5A)集成方案以節省空間。
功率MOSFET選型是中央空調智能控制系統實現高效變頻、精准控制與可靠運行的核心。本場景化方案通過精准匹配壓縮機、風機、閥控三大核心負載需求,結合系統級驅動、散熱與防護設計,為研發提供全面技術參考。未來可探索碳化矽(SiC)器件在PFC與高壓變頻領域的應用,助力打造下一代超高效、高功率密度的綠色中央空調系統。

詳細拓撲圖

壓縮機變頻驅動拓撲詳圖

graph TB subgraph "三相變頻逆變橋" HV_BUS["540VDC母線"] --> BRIDGE["三相逆變橋"] subgraph "高壓MOSFET橋臂" U_PHASE["U相"] V_PHASE["V相"] W_PHASE["W相"] end BRIDGE --> U_PHASE BRIDGE --> V_PHASE BRIDGE --> W_PHASE subgraph "上橋臂MOSFET" Q_UH["VBM17R05SE"] Q_VH["VBM17R05SE"] Q_WH["VBM17R05SE"] end subgraph "下橋臂MOSFET" Q_UL["VBM17R05SE"] Q_VL["VBM17R05SE"] Q_WL["VBM17R05SE"] end U_PHASE --> Q_UH U_PHASE --> Q_UL V_PHASE --> Q_VH V_PHASE --> Q_VL W_PHASE --> Q_WH W_PHASE --> Q_WL Q_UH --> MOTOR_U["電機U相"] Q_UL --> GND Q_VH --> MOTOR_V["電機V相"] Q_VL --> GND Q_WH --> MOTOR_W["電機W相"] Q_WL --> GND end subgraph "隔離驅動電路" DRIVER_IC["隔離驅動器IR2110"] BOOTSTRAP_CAP["自舉電容"] GATE_RES["柵極電阻10-22Ω"] end subgraph "MCU控制" DSP["DSP/MCU"] PWM_UH["PWM_UH"] PWM_UL["PWM_UL"] PWM_VH["PWM_VH"] PWM_VL["PWM_VL"] PWM_WH["PWM_WH"] PWM_WL["PWM_WL"] end DSP --> PWM_UH DSP --> PWM_UL DSP --> PWM_VH DSP --> PWM_VL DSP --> PWM_WH DSP --> PWM_WL PWM_UH --> DRIVER_IC PWM_UL --> DRIVER_IC PWM_VH --> DRIVER_IC PWM_VL --> DRIVER_IC PWM_WH --> DRIVER_IC PWM_WL --> DRIVER_IC DRIVER_IC --> GATE_RES GATE_RES --> Q_UH GATE_RES --> Q_UL GATE_RES --> Q_VH GATE_RES --> Q_VL GATE_RES --> Q_WH GATE_RES --> Q_WL subgraph "保護電路" RC_SNUBBER["RC吸收電路"] CURRENT_SENSE["霍爾電流感測器"] THERMAL["溫度感測器"] end Q_UH --> RC_SNUBBER Q_VH --> RC_SNUBBER Q_WH --> RC_SNUBBER MOTOR_U --> CURRENT_SENSE MOTOR_V --> CURRENT_SENSE MOTOR_W --> CURRENT_SENSE Q_UH --> THERMAL Q_VH --> THERMAL Q_WH --> THERMAL CURRENT_SENSE --> DSP THERMAL --> DSP end subgraph "散熱系統" HEATSINK["絕緣散熱器"] FAN["強制風冷"] THERMAL_PAD["導熱墊片"] end Q_UH --> HEATSINK Q_VH --> HEATSINK Q_WH --> HEATSINK HEATSINK --> THERMAL_PAD THERMAL_PAD --> FAN style Q_UH fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px style DRIVER_IC fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px

風機驅動拓撲詳圖

graph LR subgraph "EC風機H橋驅動拓撲" POWER_IN["24V/48V直流輸入"] --> H_BRIDGE["H橋電路"] subgraph "H橋MOSFET陣列" Q_H1["VBGE1152N \n 150V/45A"] Q_H2["VBGE1152N \n 150V/45A"] Q_L1["VBGE1152N \n 150V/45A"] Q_L2["VBGE1152N \n 150V/45A"] end H_BRIDGE --> Q_H1 H_BRIDGE --> Q_H2 H_BRIDGE --> Q_L1 H_BRIDGE --> Q_L2 Q_H1 --> MOTOR_A["電機A端"] Q_L1 --> GND_FAN Q_H2 --> MOTOR_B["電機B端"] Q_L2 --> GND_FAN end subgraph "半橋驅動電路" DRIVER_FAN["半橋驅動器IR2101"] BOOTSTRAP["自舉電路"] DEAD_TIME["死區控制"] end subgraph "MCU控制" MCU_FAN["MCU控制器"] PWM_H["PWM_H信號"] PWM_L["PWM_L信號"] end MCU_FAN --> PWM_H MCU_FAN --> PWM_L PWM_H --> DRIVER_FAN PWM_L --> DRIVER_FAN DRIVER_FAN --> DEAD_TIME DEAD_TIME --> Q_H1 DEAD_TIME --> Q_L1 DEAD_TIME --> Q_H2 DEAD_TIME --> Q_L2 subgraph "PCB散熱設計" COPPER_AREA["300mm²敷銅面積"] THERMAL_VIAS["散熱過孔陣列"] BOTTOM_COPPER["背面銅層"] end Q_H1 --> COPPER_AREA Q_L1 --> COPPER_AREA COPPER_AREA --> THERMAL_VIAS THERMAL_VIAS --> BOTTOM_COPPER subgraph "EMC抑制" FERRITE_BEAD["磁珠濾波器"] PI_FILTER["π型濾波器"] RC_DAMP["阻尼電路"] end POWER_IN --> FERRITE_BEAD FERRITE_BEAD --> PI_FILTER PI_FILTER --> H_BRIDGE MOTOR_A --> RC_DAMP MOTOR_B --> RC_DAMP subgraph "保護功能" OVP["過壓保護12V穩壓管"] CURRENT_LIMIT["電流限制"] THERMAL_SHUT["熱關斷"] end DRIVER_FAN --> OVP OVP --> Q_H1 OVP --> Q_L1 MOTOR_A --> CURRENT_LIMIT MOTOR_B --> CURRENT_LIMIT Q_H1 --> THERMAL_SHUT Q_L1 --> THERMAL_SHUT CURRENT_LIMIT --> MCU_FAN THERMAL_SHUT --> MCU_FAN style Q_H1 fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px style DRIVER_FAN fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px

閥門控制拓撲詳圖

graph TB subgraph "多路邏輯電平控制通道" subgraph "MCU直接驅動" GPIO_1["GPIO1 (3.3V/5V)"] GPIO_2["GPIO2 (3.3V/5V)"] GPIO_3["GPIO3 (3.3V/5V)"] GPIO_4["GPIO4 (3.3V/5V)"] end subgraph "邏輯MOSFET陣列" Q1["VBA1305 \n 30V/15A"] Q2["VBA1305 \n 30V/15A"] Q3["VBA1305 \n 30V/15A"] Q4["VBA1305 \n 30V/15A"] Q5["VBA4225 \n 雙P-MOS"] end subgraph "負載類型" EEV_COIL["電子膨脹閥線圈"] SOLENOID_V["電磁閥線圈"] DAMPER_M["風門電機"] WATER_PUMP["小功率水泵"] AUX_LOAD["輔助負載"] end GPIO_1 --> GATE_RES1["47Ω柵極電阻"] GPIO_2 --> GATE_RES2["47Ω柵極電阻"] GPIO_3 --> GATE_RES3["47Ω柵極電阻"] GPIO_4 --> GATE_RES4["100Ω柵極電阻"] GATE_RES1 --> Q1 GATE_RES2 --> Q2 GATE_RES3 --> Q3 GATE_RES4 --> Q5 LV_BUS_VALVE["12V/24V匯流排"] --> Q1 LV_BUS_VALVE --> Q2 LV_BUS_VALVE --> Q3 LV_BUS_VALVE --> Q4 LV_BUS_VALVE --> Q5 Q1 --> EEV_COIL Q2 --> SOLENOID_V Q3 --> DAMPER_M Q4 --> WATER_PUMP Q5 --> AUX_LOAD EEV_COIL --> GND_VALVE SOLENOID_V --> GND_VALVE DAMPER_M --> GND_VALVE WATER_PUMP --> GND_VALVE AUX_LOAD --> GND_VALVE end subgraph "感性負載保護" subgraph "續流二極體" D1["肖特基二極體"] D2["肖特基二極體"] D3["肖特基二極體"] D4["快速恢復二極體"] end EEV_COIL --> D1 SOLENOID_V --> D2 DAMPER_M --> D3 WATER_PUMP --> D4 D1 --> LV_BUS_VALVE D2 --> LV_BUS_VALVE D3 --> LV_BUS_VALVE D4 --> LV_BUS_VALVE end subgraph "PCB散熱設計" COPPER_PAD["50mm²敷銅焊盤"] THERMAL_RELIEF["散熱連接"] AIR_FLOW["空氣對流"] end Q1 --> COPPER_PAD Q2 --> COPPER_PAD Q3 --> COPPER_PAD COPPER_PAD --> THERMAL_RELIEF THERMAL_RELIEF --> AIR_FLOW subgraph "狀態監測" CURRENT_MON["電流監測"] VOLTAGE_MON["電壓監測"] FEEDBACK["狀態回饋"] end EEV_COIL --> CURRENT_MON SOLENOID_V --> CURRENT_MON DAMPER_M --> CURRENT_MON WATER_PUMP --> CURRENT_MON LV_BUS_VALVE --> VOLTAGE_MON CURRENT_MON --> MCU_VALVE["MCU"] VOLTAGE_MON --> MCU_VALVE FEEDBACK --> MCU_VALVE MCU_VALVE --> GPIO_1 MCU_VALVE --> GPIO_2 MCU_VALVE --> GPIO_3 MCU_VALVE --> GPIO_4 subgraph "集成方案" DUAL_MOS["雙MOS集成"] LEVEL_SHIFT["電平轉換"] OPT_ISOLATE["光耦隔離"] end MCU_VALVE --> LEVEL_SHIFT LEVEL_SHIFT --> DUAL_MOS DUAL_MOS --> AUX_LOAD2["雙路負載"] OPT_ISOLATE --> Q4 end style Q1 fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px style Q5 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
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