AI服務機器人調度平臺方案與適用功率器件型號分析推薦VBL712MC100K與VBGQT1102與VBI3328與VBGQA1303

AI服務機器人調度平臺功率系統總拓撲圖

下載格式:

graph LR %% 輸入電源與分配部分 subgraph "輸入電源與匯流排分配" MAIN_INPUT["主電源輸入 \n 48VDC/24VDC"] --> INPUT_PROTECTION["輸入保護電路 \n TVS/保險絲/濾波器"] INPUT_PROTECTION --> MAIN_BUS["主直流母線"] subgraph "電壓等級轉換" DC48V_TO_12V["48V轉12V DCDC"] DC12V_TO_5V["12V轉5V DCDC"] DC5V_TO_3V3["5V轉3.3V LDO"] end MAIN_BUS --> DC48V_TO_12V MAIN_BUS --> SERVO_BUS["伺服驅動匯流排"] DC48V_TO_12V --> DC12V_TO_5V DC12V_TO_5V --> DC5V_TO_3V3 DC12V_TO_5V --> COMPUTE_BUS["計算單元匯流排"] DC5V_TO_3V3 --> CONTROL_BUS["控制匯流排"] end %% 三大功率應用場景 subgraph "場景一: 伺服電機驅動 (1-3kW)" subgraph "三相電機驅動橋臂" PHASE_A["A相橋臂"] --> MTR_A["電機A相"] PHASE_B["B相橋臂"] --> MTR_B["電機B相"] PHASE_C["C相橋臂"] --> MTR_C["電機C相"] end SERVO_BUS --> PHASE_A SERVO_BUS --> PHASE_B SERVO_BUS --> PHASE_C subgraph "功率MOSFET陣列" Q_SERVO1["VBGQT1102 \n 100V/200A TOLL"] Q_SERVO2["VBGQT1102 \n 100V/200A TOLL"] Q_SERVO3["VBGQT1102 \n 100V/200A TOLL"] Q_SERVO4["VBGQT1102 \n 100V/200A TOLL"] Q_SERVO5["VBGQT1102 \n 100V/200A TOLL"] Q_SERVO6["VBGQT1102 \n 100V/200A TOLL"] end PHASE_A --> Q_SERVO1 PHASE_A --> Q_SERVO2 PHASE_B --> Q_SERVO3 PHASE_B --> Q_SERVO4 PHASE_C --> Q_SERVO5 PHASE_C --> Q_SERVO6 Q_SERVO1 --> MOTOR_DRV_GND["驅動地"] Q_SERVO2 --> MOTOR_DRV_GND Q_SERVO3 --> MOTOR_DRV_GND Q_SERVO4 --> MOTOR_DRV_GND Q_SERVO5 --> MOTOR_DRV_GND Q_SERVO6 --> MOTOR_DRV_GND MTR_A --> SERVO_MOTOR["伺服電機"] MTR_B --> SERVO_MOTOR MTR_C --> SERVO_MOTOR end subgraph "場景二: 計算與通信供電" COMPUTE_BUS --> CPU_VRM["CPU多相VRM"] COMPUTE_BUS --> GPU_VRM["GPU多相VRM"] COMPUTE_BUS --> COMM_POWER["通信模組電源"] subgraph "同步Buck轉換器" BUCK_CONTROLLER["Buck控制器"] --> GATE_DRIVER["柵極驅動器"] GATE_DRIVER --> Q_HIGH["VBGQA1303 \n 30V/85A DFN"] GATE_DRIVER --> Q_LOW["VBGQA1303 \n 30V/85A DFN"] end CPU_VRM --> BUCK_CONTROLLER GPU_VRM --> BUCK_CONTROLLER Q_HIGH --> COMPUTE_OUT["1.8V/1.2V輸出"] Q_LOW --> BUCK_GND["Buck地"] COMPUTE_OUT --> CPU["中央處理器"] COMPUTE_OUT --> GPU["圖形處理器"] COMM_POWER --> COMM_MODULES["通信模組 \n WiFi/5G/Ethernet"] end subgraph "場景三: 分佈式介面控制" CONTROL_BUS --> IO_EXPANDER["IO擴展器"] subgraph "多路負載開關陣列" SW_CH1["VBI3328通道1 \n 30V/5.2A SOT89-6"] SW_CH2["VBI3328通道2 \n 30V/5.2A SOT89-6"] SW_CH3["VBI3328通道3 \n 30V/5.2A SOT89-6"] SW_CH4["VBI3328通道4 \n 30V/5.2A SOT89-6"] end IO_EXPANDER --> SW_CH1 IO_EXPANDER --> SW_CH2 IO_EXPANDER --> SW_CH3 IO_EXPANDER --> SW_CH4 SW_CH1 --> SENSOR1["感測器1"] SW_CH2 --> ACTUATOR1["執行器1"] SW_CH3 --> SENSOR2["感測器2"] SW_CH4 --> ACTUATOR2["執行器2"] SENSOR1 --> IO_GND["介面地"] ACTUATOR1 --> IO_GND SENSOR2 --> IO_GND ACTUATOR2 --> IO_GND end %% 控制與管理系統 subgraph "中央控制與監控" MAIN_MCU["主控MCU"] --> SERVO_CTRL["伺服控制器"] MAIN_MCU --> POWER_MGMT["電源管理IC"] MAIN_MCU --> TEMP_MONITOR["溫度監控"] MAIN_MCU --> FAULT_DETECT["故障檢測"] SERVO_CTRL --> GATE_DRIVER_SERVO["伺服驅動器"] GATE_DRIVER_SERVO --> Q_SERVO1 GATE_DRIVER_SERVO --> Q_SERVO2 POWER_MGMT --> GATE_DRIVER TEMP_MONITOR --> COOLING_CTRL["散熱控制"] FAULT_DETECT --> PROTECTION_CIRCUIT["保護電路"] end %% 散熱系統 subgraph "三級熱管理系統" subgraph "一級: 伺服驅動散熱" HEATSINK_TOLL["TOLL散熱器"] --> FAN_COOLING["強制風冷"] LIQUID_COOLING["液冷板(可選)"] end subgraph "二級: 計算單元散熱" PCB_THERMAL["PCB內層銅箔"] --> THERMAL_VIAS["散熱過孔陣列"] SMD_HEATSINK["表貼散熱片"] end subgraph "三級: 介面散熱" NATURAL_CONVECTION["自然對流"] --> AIR_FLOW["空氣流通"] end HEATSINK_TOLL --> Q_SERVO1 HEATSINK_TOLL --> Q_SERVO2 PCB_THERMAL --> Q_HIGH PCB_THERMAL --> Q_LOW NATURAL_CONVECTION --> SW_CH1 NATURAL_CONVECTION --> SW_CH2 COOLING_CTRL --> FAN_COOLING end %% 保護電路 subgraph "系統保護網路" subgraph "電壓尖峰抑制" RC_SNUBBER["RC吸收電路"] --> Q_SERVO1 TVS_ARRAY["TVS保護陣列"] --> GATE_DRIVER_SERVO TVS_ARRAY --> GATE_DRIVER end subgraph "電流保護" CURRENT_SENSE["電流檢測"] --> COMPARATOR["比較器"] COMPARATOR --> OVERCURRENT["過流保護"] OVERCURRENT --> Q_SERVO1 OVERCURRENT --> Q_HIGH end subgraph "溫度保護" NTC_SENSORS["NTC感測器"] --> TEMP_ALERT["溫度報警"] TEMP_ALERT --> THERMAL_THROTTLE["熱降頻"] end end %% 樣式定義 style Q_SERVO1 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px style Q_HIGH fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px style SW_CH1 fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px style MAIN_MCU fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px

隨著人工智慧與自動化技術的深度融合，AI服務機器人調度平臺已成為現代物流、倉儲及服務管理的核心中樞。其伺服驅動、通信與計算單元的電源管理系統作為能量分配與控制的關鍵，直接決定了平臺的回應速度、運行穩定性及能效水準。功率MOSFET作為該系統中的核心開關器件，其選型品質直接影響系統功率密度、熱性能及長期無故障運行能力。本文針對AI服務機器人調度平臺的高動態負載、多節點協同及高可靠運行要求，以場景化、系統化為設計導向，提出一套完整、可落地的功率MOSFET選型與設計實施方案。
一、選型總體原則：動態回應與可靠性的平衡
功率MOSFET的選型需在快速開關能力、導通損耗、電壓應力及熱管理之間取得最佳平衡，以滿足平臺對即時性與可靠性的雙重苛刻需求。
1. 電壓與電流動態裕量設計
依據母線電壓（常見24V、48V或更高壓直流匯流排），選擇耐壓值留有充足裕量（通常≥50%）的MOSFET，以應對電機反電動勢、線纜電感引起的電壓尖峰。電流選型需覆蓋電機啟動、加速的峰值電流，並保證在脈衝負載下結溫安全。
2. 低損耗與高頻化優先
為提升系統效率與功率密度，需優先選擇低導通電阻（Rds(on)）與低柵極電荷（Qg）的器件。低Qg有助於實現更高頻率的PWM控制，提升動態回應速度並減小無源元件體積。
3. 封裝與散熱協同設計
根據功率等級和安裝空間，優選熱阻低、寄生參數小的先進封裝（如DFN、TOLL、TO263），以利於高頻佈局和散熱。需綜合考慮PCB銅箔散熱、散熱器接觸及強制風冷條件。
4. 高可靠性與環境魯棒性
調度平臺常需7×24小時連續運行。選型應注重器件的最大工作結溫、雪崩耐量（UIS）、抗靜電能力（ESD）及長期工作下的參數漂移，確保在工業環境下的穩定運行。
二、分場景MOSFET選型策略
AI服務機器人調度平臺主要功率環節可分為三類：伺服電機驅動、核心計算與通信單元供電、分佈式感測器/執行器介面。各類負載特性差異顯著，需針對性選型。
場景一：伺服電機驅動（48V匯流排，峰值功率1-3kW）
伺服驅動要求高效率、高功率密度及優異的動態回應，以精確控制機器人運動。
- 推薦型號：VBGQT1102（N-MOS，100V，200A，TOLL）
- 參數優勢：
- 採用先進SGT工藝，Rds(on)低至2mΩ（@10V），傳導損耗極低。
- 連續電流200A，脈衝電流能力更強，輕鬆應對電機啟動與加速衝擊。
- TOLL封裝具有極低的熱阻和寄生電感，適合高頻（>100kHz）開關與高效散熱。
- 場景價值：
- 極低的導通與開關損耗可提升驅動效率至98%以上，減少散熱壓力，支持高功率密度設計。
- 優異的電流處理能力支持多軸協同驅動，保障平臺調度指令的快速、精准執行。
- 設計注意：
- 必須搭配高性能、大電流驅動IC，並優化柵極回路佈局以抑制振鈴。
- 需採用大面積基板散熱或連接至散熱器，確保高溫環境下穩定工作。
場景二：核心計算與通信單元供電（12V/5V中間匯流排，負載動態變化快）
為CPU、GPU及高速通信模組供電的DC-DC轉換器，要求高效率、低雜訊及快速瞬態回應。
- 推薦型號：VBGQA1303（N-MOS，30V，85A，DFN8(5×6)）
- 參數優勢：
- Rds(on)極低，僅2.7mΩ（@10V），顯著降低同步整流的導通損耗。
- 低柵極電荷（Qg）和低閾值電壓（Vth=1.7V），易於驅動且開關速度快。
- DFN封裝體積小巧，熱性能優良，適合高密度PCB佈局。
- 場景價值：
- 在多相Buck或同步整流電路中應用，可提升轉換效率至95%以上，降低計算單元熱耗。
- 快速的開關回應有助於優化瞬態性能，滿足處理器動態負載變化需求，保障系統流暢運行。
- 設計注意：
- 佈局時需充分利用PCB中間層及底層銅箔為晶片散熱。
- 注意輸入輸出電容的近距離配置，以提供低阻抗回路。
場景三：分佈式感測器/執行器介面（24V/12V控制回路，多路隔離控制）
用於控制機器人的末端執行器、感測器陣列及通信中繼，要求高集成度、低待機功耗及高側/低側靈活配置。
- 推薦型號：VBI3328（雙路N-MOS，30V，5.2A/路，SOT89-6）
- 參數優勢：
- 集成雙路N溝道MOSFET，節省空間，簡化多路控制電路設計。
- Rds(on)低（22mΩ @10V），導通壓降小，適合功率開關與信號切換。
- 低閾值電壓（Vth=1.7V）可直接由3.3V MCU GPIO驅動，無需電平轉換。
- 場景價值：
- 可實現多路感測器電源或執行器的獨立、智能開關控制，優化平臺整體功耗管理。
- 雙路集成封裝特別適用於半橋驅動或需要互補開關的介面電路，提升設計緊湊性。
- 設計注意：
- 每路柵極需串聯小電阻並就近配置下拉電阻，提高抗干擾能力。
- 當用於感性負載開關時，需並聯續流二極體或TVS進行保護。
三、系統設計關鍵實施要點
1. 驅動與佈局優化
- 大功率MOSFET（如VBGQT1102）：採用帶米勒鉗位功能的驅動IC，優化柵極電阻（Rg）以平衡開關速度與過沖，並嚴格實施Kelvin源極連接以改善驅動穩定性。
- 高密度MOSFET（如VBGQA1303）：注意電源回路最小化，採用多層板設計以降低功率回路寄生電感，並在柵極並聯小電容（如100pF）以濾除高頻雜訊。
- 集成多路MOSFET（如VBI3328）：確保雙路驅動信號隔離良好，避免串擾，並注意對稱佈局以實現均衡的散熱與電流分配。
2. 熱管理設計
- 分級熱設計策略：
- 對於TOLL、TO263等大功率器件，採用導熱墊直接連接至系統散熱風道或冷板。
- 對於DFN等表貼器件，依靠PCB內層大面積銅箔及散熱過孔陣列進行導熱。
- 對於SOT89等多路小功率器件，通過合理的佈局間距和局部敷銅實現自然對流散熱。
- 監控與保護：在關鍵功率節點佈置溫度感測器，並結合MOSFET的結溫參數，實現過溫降載或關斷保護。
3. EMC與系統可靠性提升
- 雜訊抑制：
- 在MOSFET的漏-源極間並聯吸收電容（如1nF-10nF）或RC snubber電路，以抑制電壓尖峰和振鈴。
- 為電機驅動輸出配置共模電感，並在電源入口增設π型濾波器。
- 防護設計：
- 所有柵極驅動回路就近放置TVS管，防止ESD和電壓過沖損壞。
- 在電源輸入端使用壓敏電阻和保險絲，提供浪湧與過流保護。
- 實施硬體互鎖和軟體保護邏輯，防止上下管直通。
四、方案價值與擴展建議
核心價值
1. 極致能效與動態性能：通過採用超低Rds(on)和先進封裝的MOSFET，系統整體能效提升，動態回應加快，滿足AI調度平臺即時性要求。
2. 高集成與高可靠性：集成化器件與緊湊型設計節省空間，多重防護與熱管理設計確保平臺在嚴苛工業環境下長期穩定運行。
3. 智能化電源管理：多路獨立控制能力支持精細化的功耗管理策略，延長關鍵部件壽命，降低系統總擁有成本（TCO）。
優化與調整建議
- 功率等級擴展：若伺服驅動功率持續提升，可考慮並聯多個VBGQT1102或選用電流能力更強的單器件，並嚴格進行均流設計。
- 高壓應用場景：若平臺採用更高母線電壓（如400V以上），可評估選用碳化矽（SiC）MOSFET（如VBL712MC100K）以應對極端效率與頻率要求。
- 車規級可靠性：對於戶外或移動機器人調度站，可優先選擇符合AEC-Q101標準的車規級功率MOSFET。
- 數字電源集成：對於下一代平臺，可探索將智能功率級（Smart Power Stage）與數字控制器結合，實現更高精度的監控與自適應控制。
功率MOSFET的選型是構建高效、可靠AI服務機器人調度平臺電源系統的基石。本文提出的場景化選型與系統化設計方法，旨在實現動態回應、功率密度與運行可靠性的最佳平衡。隨著AI算力與機器人機動性需求的不斷增長，未來可進一步探索GaN、SiC等寬禁帶器件在超高頻、超高效率場景的應用，為下一代智能調度平臺的性能飛躍提供核心硬體支撐。在自動化與智能化浪潮中，卓越的電源設計是保障平臺不間斷高效運行的關鍵所在。

詳細拓撲圖

伺服電機驅動拓撲詳圖

下載格式:

graph TB subgraph "三相全橋驅動拓撲" BUS_48V["48V直流母線"] --> PHASE_U["U相半橋"] BUS_48V --> PHASE_V["V相半橋"] BUS_48V --> PHASE_W["W相半橋"] subgraph "U相半橋" Q_UH["VBGQT1102 \n 上管"] Q_UL["VBGQT1102 \n 下管"] end subgraph "V相半橋" Q_VH["VBGQT1102 \n 上管"] Q_VL["VBGQT1102 \n 下管"] end subgraph "W相半橋" Q_WH["VBGQT1102 \n 上管"] Q_WL["VBGQT1102 \n 下管"] end PHASE_U --> Q_UH PHASE_U --> Q_UL PHASE_V --> Q_VH PHASE_V --> Q_VL PHASE_W --> Q_WH PHASE_W --> Q_WL Q_UH --> MOTOR_U["電機U相"] Q_UL --> DRIVER_GND["驅動地"] Q_VH --> MOTOR_V["電機V相"] Q_VL --> DRIVER_GND Q_WH --> MOTOR_W["電機W相"] Q_WL --> DRIVER_GND MOTOR_U --> SERVO_MTR["伺服電機"] MOTOR_V --> SERVO_MTR MOTOR_W --> SERVO_MTR end subgraph "驅動與控制電路" SERVO_CONTROLLER["伺服控制器"] --> GATE_DRV_U["U相驅動器"] SERVO_CONTROLLER --> GATE_DRV_V["V相驅動器"] SERVO_CONTROLLER --> GATE_DRV_W["W相驅動器"] GATE_DRV_U --> Q_UH GATE_DRV_U --> Q_UL GATE_DRV_V --> Q_VH GATE_DRV_V --> Q_VL GATE_DRV_W --> Q_WH GATE_DRV_W --> Q_WL subgraph "保護電路" SHUNT_RESISTOR["採樣電阻"] --> CURRENT_AMP["電流放大器"] RC_SNUBBER_U["RC吸收網路"] --> Q_UH BOOTSTRAP_CAP["自舉電容"] --> GATE_DRV_U end CURRENT_AMP --> SERVO_CONTROLLER end subgraph "散熱設計" HEATSINK["鋁散熱器"] --> THERMAL_PAD["導熱墊"] FAN["散熱風扇"] --> AIRFLOW["強制氣流"] THERMAL_PAD --> Q_UH THERMAL_PAD --> Q_VH THERMAL_PAD --> Q_WH AIRFLOW --> HEATSINK end style Q_UH fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px style Q_VH fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px style Q_WH fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px

計算單元供電拓撲詳圖

下載格式:

graph LR subgraph "多相Buck轉換器拓撲" INPUT_12V["12V輸入"] --> PHASE1["相位1"] INPUT_12V --> PHASE2["相位2"] INPUT_12V --> PHASE3["相位3"] subgraph "相位1電路" Q1_HIGH["VBGQA1303 \n 上管"] Q1_LOW["VBGQA1303 \n 下管"] L1["功率電感"] C1["輸出電容"] end subgraph "相位2電路" Q2_HIGH["VBGQA1303 \n 上管"] Q2_LOW["VBGQA1303 \n 下管"] L2["功率電感"] C2["輸出電容"] end subgraph "相位3電路" Q3_HIGH["VBGQA1303 \n 上管"] Q3_LOW["VBGQA1303 \n 下管"] L3["功率電感"] C3["輸出電容"] end PHASE1 --> Q1_HIGH Q1_HIGH --> SW_NODE1["開關節點1"] SW_NODE1 --> Q1_LOW Q1_LOW --> BUCK_GND SW_NODE1 --> L1 L1 --> VOUT["1.2V輸出"] PHASE2 --> Q2_HIGH Q2_HIGH --> SW_NODE2["開關節點2"] SW_NODE2 --> Q2_LOW Q2_LOW --> BUCK_GND SW_NODE2 --> L2 L2 --> VOUT PHASE3 --> Q3_HIGH Q3_HIGH --> SW_NODE3["開關節點3"] SW_NODE3 --> Q3_LOW Q3_LOW --> BUCK_GND SW_NODE3 --> L3 L3 --> VOUT VOUT --> C1 VOUT --> C2 VOUT --> C3 VOUT --> CPU_LOAD["CPU負載"] end subgraph "數字控制器與驅動" DIGITAL_CONTROLLER["數字PWM控制器"] --> DRIVER_IC["多相驅動器"] DRIVER_IC --> Q1_HIGH DRIVER_IC --> Q1_LOW DRIVER_IC --> Q2_HIGH DRIVER_IC --> Q2_LOW DRIVER_IC --> Q3_HIGH DRIVER_IC --> Q3_LOW VOUT --> VOLTAGE_SENSE["電壓回饋"] VOLTAGE_SENSE --> DIGITAL_CONTROLLER end subgraph "PCB熱管理" PCB_COPPER["內層銅箔"] --> THERMAL_VIAS["散熱過孔"] SOLDER_MASK["阻焊層開窗"] --> EXPOSED_PAD["裸露焊盤"] EXPOSED_PAD --> Q1_HIGH EXPOSED_PAD --> Q1_LOW THERMAL_VIAS --> Q1_HIGH THERMAL_VIAS --> Q1_LOW end style Q1_HIGH fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px style Q2_HIGH fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px style Q3_HIGH fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px

分佈式介面控制拓撲詳圖

下載格式:

graph TB subgraph "多路智能開關矩陣" MCU_GPIO["MCU GPIO端口"] --> LEVEL_SHIFTER["電平轉換器"] LEVEL_SHIFTER --> CH1_CTRL["通道1控制"] LEVEL_SHIFTER --> CH2_CTRL["通道2控制"] LEVEL_SHIFTER --> CH3_CTRL["通道3控制"] LEVEL_SHIFTER --> CH4_CTRL["通道4控制"] subgraph "VBI3328雙路MOSFET通道" subgraph "通道1-2" CH1_IN["控制輸入1"] --> CH1_GATE["柵極1"] CH2_IN["控制輸入2"] --> CH2_GATE["柵極2"] VCC_24V["24V電源"] --> CH1_DRAIN["漏極1"] VCC_24V --> CH2_DRAIN["漏極2"] CH1_SOURCE["源極1"] --> LOAD1["感測器1"] CH2_SOURCE["源極2"] --> LOAD2["執行器1"] LOAD1 --> IO_GND LOAD2 --> IO_GND end subgraph "通道3-4" CH3_IN["控制輸入3"] --> CH3_GATE["柵極3"] CH4_IN["控制輸入4"] --> CH4_GATE["柵極4"] VCC_12V["12V電源"] --> CH3_DRAIN["漏極3"] VCC_12V --> CH4_DRAIN["漏極4"] CH3_SOURCE["源極3"] --> LOAD3["感測器2"] CH4_SOURCE["源極4"] --> LOAD4["執行器2"] LOAD3 --> IO_GND LOAD4 --> IO_GND end end CH1_CTRL --> CH1_IN CH2_CTRL --> CH2_IN CH3_CTRL --> CH3_IN CH4_CTRL --> CH4_IN end subgraph "保護與濾波電路" subgraph "感性負載保護" FLYBACK_DIODE1["續流二極體"] --> LOAD2 FLYBACK_DIODE2["續流二極體"] --> LOAD4 TVS_ARRAY["TVS陣列"] --> CH1_DRAIN end subgraph "輸入濾波" PULLDOWN_RES["下拉電阻"] --> CH1_IN PULLDOWN_RES --> CH2_IN GATE_RES["柵極電阻"] --> CH1_GATE DECOUPLING_CAP["去耦電容"] --> VCC_24V end end subgraph "散熱與佈局" PCB_LAYOUT["PCB佈局"] --> THERMAL_RELIEF["熱釋放焊盤"] COMPACT_DESIGN["緊湊設計"] --> MIN_SPACING["最小間距"] THERMAL_RELIEF --> CH1_DRAIN MIN_SPACING --> CH1_IN end style CH1_IN fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px style CH3_IN fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px