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VBP112MC30-4L Product details
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該產品VBP112MC30-4L是一款單路N溝道TO247-4L封裝的矽碳化（SiC）功率半導體器件。
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Product parameter：
| VB Package | Configuration | VDS(V) | VGS | Vthyp（V） | ID(A) | Rds18 | Technology |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TO247-4L | Single-N | 1200V | -4 / +22 | 2~4 | 30A | 80 | SiC |
以下是對其詳細參數和應用簡介的解釋：
- **VDS(V):** 1200V - 這是器件的漏極-源極電壓額定值，表示器件在工作時能夠承受的最大電壓。
- **VGE(±V):** -4 / +22V - 這是門極-源極電壓的額定值，表示控制器可以施加的最大負門極電壓和最大正門極電壓。
- **Vthtyp(V):** 2~4V - 這是門極閾值電壓的典型值範圍，表示需要施加到門極的電壓，以使器件開始導通。
- **RDS(on)@VGS=18Vtyp(mΩ):** 80mΩ - 這是在給定的門極電壓下，器件的導通時的漏極-源極電阻。
- **ID (A):** 30A - 這是器件的漏極電流額定值，表示器件在工作時能夠承受的最大電流。
- **Technology:** SiC - 這表示器件採用了矽碳化材料製造工藝。
- **VDS(V):** 1200V - 這是器件的漏極-源極電壓額定值，表示器件在工作時能夠承受的最大電壓。
- **VGE(±V):** -4 / +22V - 這是門極-源極電壓的額定值，表示控制器可以施加的最大負門極電壓和最大正門極電壓。
- **Vthtyp(V):** 2~4V - 這是門極閾值電壓的典型值範圍，表示需要施加到門極的電壓，以使器件開始導通。
- **RDS(on)@VGS=18Vtyp(mΩ):** 80mΩ - 這是在給定的門極電壓下，器件的導通時的漏極-源極電阻。
- **ID (A):** 30A - 這是器件的漏極電流額定值，表示器件在工作時能夠承受的最大電流。
- **Technology:** SiC - 這表示器件採用了矽碳化材料製造工藝。
Domain and module applications：
應用簡介：
這種單路N溝道矽碳化功率半導體器件適用於高頻率、高溫度和高電壓的各種功率電子系統。以下是一些示例領域和對應的模組：
1. **電力轉換系統：** 由於其高電壓和高溫度特性，這款器件非常適合用於電力轉換系統，如電力逆變器、電力因數校正器和高頻直流-直流轉換器等。
2. **電動車輛驅動器：** 該器件的高效率和高功率密度使其成為電動汽車和混合動力車輛中的理想選擇，用於電機控制器和電池管理系統。
3. **太陽能和風能轉換系統：** 在太陽能逆變器和風力發電系統中，需要高效率和高可靠性的功率半導體器件來轉換和管理可再生能源。這款器件可以用於這些系統的逆變器和整流器模組。
4. **電力供應系統：** 在電力供應系統中，需要高效率和高穩定性的功率半導體器件來確保電力的穩定輸出。這款器件可以用於UPS系統和電力電源模組中。
總之，這款VBP112MC30-4L器件在各種需要高功率密度、高效率和高可靠性的應用中都能發揮出色的性能，包括電力轉換、電動車輛、再生能源和電力供應等領域的功率電子模組。
這種單路N溝道矽碳化功率半導體器件適用於高頻率、高溫度和高電壓的各種功率電子系統。以下是一些示例領域和對應的模組：
1. **電力轉換系統：** 由於其高電壓和高溫度特性，這款器件非常適合用於電力轉換系統，如電力逆變器、電力因數校正器和高頻直流-直流轉換器等。
2. **電動車輛驅動器：** 該器件的高效率和高功率密度使其成為電動汽車和混合動力車輛中的理想選擇，用於電機控制器和電池管理系統。
3. **太陽能和風能轉換系統：** 在太陽能逆變器和風力發電系統中，需要高效率和高可靠性的功率半導體器件來轉換和管理可再生能源。這款器件可以用於這些系統的逆變器和整流器模組。
4. **電力供應系統：** 在電力供應系統中，需要高效率和高穩定性的功率半導體器件來確保電力的穩定輸出。這款器件可以用於UPS系統和電力電源模組中。
總之，這款VBP112MC30-4L器件在各種需要高功率密度、高效率和高可靠性的應用中都能發揮出色的性能，包括電力轉換、電動車輛、再生能源和電力供應等領域的功率電子模組。
* Please note: the above is only an example application scenario, the specific application depends on the requirements and conditions of the system design. When using this device, consult its data sheet for detailed technical specifications and features
Technical support：
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